微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 关于自制BGA芯片封装问题

关于自制BGA芯片封装问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
本人初学allegro,最近在制作一个484pin的芯片封装时遇到一个问题,请各位大侠帮忙。
我用Part Developer制作时,将这个芯片分成了3个slots,symbols和packages都可以正确创建,并保存。
但是当我在Design Entry HDL中调用这个芯片的三个version后,点击全部保存会弹出如1.JPG所示截图。此时如果再点保存,会提示有22个HDL direct error,如2.jpg和3.jpg所示。这个芯片的封装我反复重做了好几次,但每次都出同样错误,我不知道是哪里做错了,之前做其他pin脚少的芯片的时候都没出现过,请各位大侠相助,小弟不胜感激涕零~
[localimg=386,157]1[/localimg]
1.jpg


2.jpg


3.jpg


Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top