一个test bench如何实例化两个顶层

请问一下，假如我现在的chip设计名称叫MBI888，里面有输入pin：sdi，输出pin：sdo。
我想在Test bench里串联两个甚至多个MBI888，将前一个MBI888的sdo接到下一个MBI888的sdi，请问在Test bench里该如何实例化这两个顶层啊。

刚这样试了一下，发现可行：
MBI888 U_MBI888_1 (
.sdi(sdi) ,
.sdo(sdo_1)
);
wiresdi_1;
wiresdo_1 ;
assign sdi_1 = U_MBI888_1.sdo_1 ;

MBI888 U_MBI888_2 (
.sdi(sdi_1),
.sdo(sdo)
);

但是有一个warning： Component name (sdo_1) is not on a downward path.
不知道问什么，请大哥大姐指教～～～
谢谢～

MBI888 U_MBI888_1 (
.sdi(sdi) ,
.sdo(sdo_1)
);
wiresdo_1;
MBI888 U_MBI888_2 (
.sdi(sdo_1),
.sdo(sdo)
);
直接这样就行了啊

哦 ，多谢大侠。
那这个warning似乎也不用管了吧，意思是不是说sdo_1没有到下层模块的电路啊。

简单的问题

学习学习了

是了，

thanks

直接例化就行了

thx....