在PR阶段应该用哪些.db库？
为什么选择用都是-40的呢?为什么不选择125度的?我觉得应该是温度越高，cell的delay越不好啊，请教后端大神
那你的手机在-40度的时候工作的还正常嘛
其实我的意思是应该是温度T越高，芯片的情况越差，所以PR阶段应该选择温度高一些的cellCorner,而为什么只选择-40，不选择125度，这个可能也是casebycase来看。不知道您是怎么理解的?
温度越高delay越大这种理论是有适用范围的，90nm以上制程是这样，65nm以下就不是了（之前记错了范围，抱歉）
65nm以下有温度反转效应
你是什么工艺，在65nm以下会有温度翻转效应，最坏的情况不一定是温度越高了，PR中建议挑几个典型的Corner，在PT中将Corner尽量写全
感谢您的回复，我想知道，在PR阶段应该选择什么Corner?不同的工艺，不同的case，都是不一样的吗?现在是不是有时不只是给3个库，typical best worst?还有很多库。需要专门的STA人员去做仿真?PR应该没办法自己选择吧
那怎么会一样呢，就算是同一个工艺不同的库之间都有差别，建议：
a.如果第一次用这个库的话，建议你在PR中将多建立几个Corner，比如，将max125、maxm40、min125、minm40配合相应的cworst、RCworst、Cbest、RCbest，这样的话就有16中delay Corner，确实偏多，最好能找个小的design尝试一下，然后分别在不同Corner 下报几条最长的path来看他们的delay，这样就能找出最坏的、最好的那几个Corner，在PR中function下选四个Corner （min/max各两个）就可以了，下次你再用这个库的时候就直接使用你选出来的这几个Corner。
b.上面的办法比较原始，但是最有效，你还可以从上面的Corner中选几个Corner，但是再做PR时候尽量将timing的slack留的大一点，这样即便是你选的Corner不准确也不会跟PT报出来的差别太离谱，但是对于design比较大的话，跟PT报出来的也可能越大。
c.问问foundry，或者你们用过这个库的同事
学习了