关于MCMM综合方式的几个简单问题
1.MCMM是多corner多模式的意思，请问多模式通常是指哪些模式?
2.对于多corner，我们通常只选择worst corner综合，难道已经不满足要求了吗?
3.使用MCMM的综合方式到底有什么优点?
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1. mutil mode 指的是Fun mode和 Scan mode之类的，或者Chip在特定功能下的一个Mode。
2. 在MMMC下，不同Corner下的SDC应该是不一样的。
3. 建立LZ研究一下，生产出来的Chip大部分是分布在哪个Corner下面，这样子也有利于理解MMMC。
请问楼上：
1。scan mode在我综合时序要考虑吗?
2.不同corner下，为什么约束会不一样呢?我理解的是只要在worst corner下，选择最紧的约束即可。
在最Worst大Corner下综合，你是否考虑这个问题，会不会约束太紧了呢?
在不同Corner下，SDC应该是不一样的，如果你用SS Corner下的SDC去Check ＴＴＣｏｒｎｅｒ的Ｓｅｔｕｐ，是不是这个ＳＤＣ太紧了?
我们这里做综合都是在ＴＴ下综合的，特殊的模块会在ＳＳ下综合，不过我们现在的工艺上在45以下就是了。
至于要不要把Scan Mode的放到综合里头，这个很好考虑，在Synthesis 有必要优化Scan Mode吗? 你那个Scan Chain是最合适的Scan Chain吗? 后端在Placement跟Cts之后是要重新做Scan Reorder的。
kkkkkkkkk
mcmc下的不同corner肯定就不用解释了吧，在65以及以下的工艺，sign off要分析五个corner下的timing，
multi mode当然是有function mode，以及scan下面的capture，shift啊，capture如果坐at speed 的话还有dc以及ac， 其次还有mbistmode，这样粗略一算就有五个mode了，以及5个corner了
所以你要check timing的时候如果你单个去run，是不是要起25次pt啊，多麻烦的，所以类似icc，mcmm可以让你创建很多个session，但是在速度上是绝对不会比单个跑要快的，如果机器自愿不足，那更会悲剧哦！
还有一个优点就是你在fix timing的时候，你在一个mode或者一个corner下作了eco，这样在mcmm下你可以很清楚这个eco其他所有corner以mode的影响，如果不是mcmm，那你要验证这个eco对其他的影响，是不是要做那25个pt 中各自来verify啊！
拙见，供参考
1.在65nm以下的工艺，的确有多个Corner。但是这些Corner都是要做Signoff的吗?答案肯定是否定的。在什么个电压，温度下，至少要跑多快，在产品本身定义的时候就会有要求。所以不是每个Corner下都要去跑。
2.关于RC的模型，TSMC的工艺提供了5个模型(不考虑温度)，但是是不是这每个Metal的RC模型都要+到Timing的优化跟分析里头呢?答案也是否定的。因为用最糟糕的模型来做优化或者分析的时候，有一些就被Corver掉了。所以不是每个Corner每一个RC模型都要+到MMMC里头的。
3.关于Scan Mode，这个只在物理设计过程中加入，做优化。前端在设计过程中就完全考虑到了这个Mode的Timing的问题，这个Corner大部分的情况是会出Hold的问题，当然在Fast Scan Mode下面，会出setup的问题，这个情况有，但是给工具优化的时候，很Easy就可以Fix掉。哪怕没有用工具优化，只要后端有做Scan Reorder的，用人工来修这个Mode的TIming都很容易。
后端做scan reorder只是把连线重新连了，把以前兜圈，以及连的远的，打断，就近连，所以路径会更短，setup会好些，但是hold的话，可能会更多，但没有理解您说的为啥后端做了scan reorder后timing更好fix，虽然scan reorder新增的hold也都好修
学习了