TSMC IO PAD连接问题

请问大家，我最近做片子用TSMC180的库，IO和PAD是分开的(IO有LEF和gds，PAD只有GDS)，IO只有驱动电路，PAD本身又分CUP和WB两部分，应该怎样连接起来?在encounter里布线完了导到virtuoso之后，直接用metal连接IO的PIN和PAD吗?PAD的CUP和WB要堆叠到一起吗?

个人理解 PAD 指示标识banding 的区域位置，你应该把PAD 直接放到IO 的相应位置上，IO 和core的连线你通过工具连接起来就可以了

application note里会有说明吧

ahmedeid