大家来讨论下，亿级晶体管数目的反向项目的可能性！

没有必要，特别是针对那种自动布局布线的情况。
手工设计的，去除复制，没有那么大规模的芯片。

这么大规模的电路，大部分应该都是自动布局布线形成的，其中特殊模块的逆向做参考是可以的，但整片逆向不现实，成本比正向还贵。而且做这么大规模的芯片，不得不考虑知识版权问题，否则即使你做出来了，也会因为侵权而没有市场。

不需要考虑市场，有人要才会去做。也不需要考虑成本，正是因为正向做不出来，才会反向。

只讨论可行性，必要不必要不是我能操纵的。

给你gate level netlist，你都反编译不过来，更何况是layout了，

可行性没问题，但周期会很长，又分析又整理，比正向还要长几倍时间，等你反向出来了，该类产品已经过时了。

可行的，国内有人这么干过。只不过成本和耗时很高，光拍照对齐估计要半年，然后十个人以上同时的描图工作。最重要的是后面的验证，必须有足够的验证用例。成本估计2kw rmb以上。

军方项目或者隐蔽的项目我不熟悉是否有更大的。我参入执行的一个商业项目，数字部分自动布局布线规模40w门，0.13um工艺，价格近500w rmb。所花费的时间是10个月、一个14人小组参入还不算软件部门和拍照部门的人员工作量，这样整个操作包括拍照、提版图、标准单元建模、分析与隔离ROM/RAM/LDO/OSC、仿真调试器/反汇编与跟踪/逻辑分析仪捕获数据、建立全芯片验证环境、提取关键寄存器、调试网表错误，等等，一系列操作，非常费心费力。
亿级晶体管数目的项目，我依然认为是没有必要和意义的。而且，还真的没有这么大的项目出现过。国家或者军方又可能会不计成本，但也不可能有上亿级别。复旦早期做过80386，国防科大做过Pentium及TI 的DSP芯片，但是绝对没有做亿级晶体管数目的自动布局布线的芯片。

遇到专家了，有见识

提图这块早就专业化了，外包就是。不过，验证才是真正的难题。

反向工程，验证只能证错，因此提图的正确性才是最关键的。北京芯愿景做的不错，65nm可以做。

在65nm这么小的工艺下，不只是题图正确就可以的吧?

要看这亿门中都是什么内容。
如果主要是memory 和 standard cell ，是可以做的。
但是价格肯定在千万级RMB了。
现在电脑如此强大，提版图是很好的并行计算，标准单元库很好图像识别。
主要问题还是在验证，如果有一定测试的test pattern 的分类总结的scan chain ，个人觉得能做的。
外包芯愿景价格就更贵了。
反向其实很有做头，感兴趣。

提供反向服务，北京方华佳瑞科技有限公司，13161519588