关于umc工艺库中DP库和TP库有什么区别？

看到GENERIC_CORE里面有DP库和TP库，知道他们分别代表design package和tape-out package，不知道package在这里适应理解为封装还是包?
这两种库之间有什么区别?分别用在什么情形下?

看看这两个package下子目录就知道，tp下包含了很多后端要用的data,如gds,astro,lef等，而dp里则没有

LS两位都是UMC的啥工艺啊?

TP里面的后端库是更多些，但是两个下面都有lef库啊。那不就代表都可以去布局布线。?
能否从用在何种场合上解释一下这两个库?谢谢！

点18的。最近才开始自学。

不同的工艺节点可能data package也会有所不同，但总的来说TP应该更适合做后端

65nm

好问题，好问题

LS两位都是UMC的啥工艺啊?