在encounter中添加welltap和end cap的作用

welltap不加 会产生latchup问题，你可以不加试试，
endcap是为了维持dfm设计的， 你也可以不加看看，

小编可以讲一下其中的原理吗?

1：有些标准单元的版图没有画阱接触孔和衬底接触孔,而是把这两个孔做成单元,这样在做PR时可以节约面积,如果不加,那么会发生latch-up效应,芯片变硅片啦.
latch-up效应：即闩锁效应，又称自锁效应、闸流效应，它是由寄生晶体管引起的，属于CMOS电路的缺点。通常在电路设计和工艺制作中加以防止和限制。该效应会在低电压下导致大电流，这不仅能造成电路功能的混乱，而且还会使电源和地线间短路，引起芯片的永久性损坏。防止：在集成电路工艺中采用足够多的衬底接触。
2：ENDCAP是用于处理triple nwell的，不一定是指block level，对于多个nwell设计，因为阱电位可能不一致，需要确保每个nwell都是NWELL-enclosed，所以在row的end加上ENDCAP。
“从来不生产解释，我只是解释的搬运工~！”

5楼解释的很好，我个人认为原因需要你慢慢去理解，这设计到理论知识体系的构建，先赶紧做起来！

正解！

五楼正解

1，衬底接触
2，延伸well，使std cell不在well边界，保持std cell相同性能，类似于给箱子贴胶布要长一点