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lef文件中的MANUFACTURINGGRID参数可以改吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
原版lef中MANUFACTURINGGRID的格点参数为0.005,导入encounter的时候提示有cell的参数错误,查看后发现lef中rect下有参数不是0.005的整数倍,于是我把该参数改成0.001,错误消失,但是我不知道更改这个参数对后面的工作又没有影响。MANUFACTURINGGRID到底是干嘛用的?和最后的芯片制造厂家的设备精度有关吗?

不建议修改。印象中改动MANUFACTURINGGRID会影响后面的走线打孔。因为lef中定义的VIA是按0.005来的。
正常来说MANUFACTURINGGRID是指制造的精度。但是我接触过的几个工艺,即使design rule中声明制造精度是0.001,厂家给的lef也还是0.005。然而给模拟设计用的PDK却是0.001。这样会出现模拟模块的pin无法在EDI中被连上,因为不在走线的格点上,走线格点最小以0.005为步进。所以,我们通常是要求模拟模块出的pin要按0.005来。

好像不能改吧,manufacturing grid是用于制作mask时的geometry alignment的,你得看看LEF里出现错误的rect是否要最终制作到mask上,比如grid为0.005,LEF中一个pin shape的坐标为0.668,不是grid的整数倍,那么最终制作在mask上时这个pin shape就无法对准。但假如是OBS,可能最终并不制作在mask上,可能也没事。encounter对LEF中layermacro via等的坐标定义相对于manufacturing grid都有一定要求。理解有误的话请指教。

哦,明白了。就是说如果pin不是在格点上,就需要在版图上调整pin的位置,使之与manufacturing grid的整数倍对齐,而OBS里面的则不必关心,是这样吧?

多谢!就是说如果pin不是在格点上,就需要在版图上调整pin的位置,使之与manufacturing grid的整数倍对齐,而OBS里面的则不必关心,是这样吧?

可以改大,不可以改小

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