在sentaurus tcad 中如何建立非晶态半导体的能带结构
时间：10-02
整理：3721RD
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问题如题目。
哪位牛人接触过新的材料能带的结构建立呢?帮个忙。
我在paper上看到是能对非晶硅之类的非晶态薄膜材料进行仿真的，
可是我不知如何设置带尾等一些参数，找不到相关的关键字。
谢谢。
哪位牛人接触过新的材料能带的结构建立呢?帮个忙。
我在paper上看到是能对非晶硅之类的非晶态薄膜材料进行仿真的，
可是我不知如何设置带尾等一些参数，找不到相关的关键字。
谢谢。
这个问题太牛逼了，我倒。
sentaurus ligament can not changing ,why? help！
我知道一些高校的研究生或博士会做着这一方面的，也许那会容易一些，我现在是平地盖高楼，现在还要打地基。对于sorocess，我现在还不多关注，听了老师的指导，除非是做工艺研究和优化的，不然先不要从sprocess开始，因为工艺的参数控制更加复杂。何况，我还没有工艺线的经验呢。
可以试试通过.par定义Eg，然后通过在device里编写描述能带结构的语句，具体的你可以参考相关的文章以及device user guide 里对这个的描述
这个太深入了！
这个问题好像不适合放在这个版块吧
Refinement "one corner" {
MaxElementSize = (0.2 0.4 0.25)
}
Refinement "rest of the device" {
MaxElementSize = (0.4, 0.8, 0.5)
}
厉害，太深入了问题