关于IO library的选择

在smic看到有四种io library ，分别是
SP018：without non-DUP stagger bonding pads
SP018N:without bonding pads
SP018ODW:with bonding pads
SP018W:with non-DUP in-line bonding pads;
这四种有什么具体的区别?non-DUP 是什么意思?
要选择普通的io ，该选择哪个好?

with bonding pads 和DUP的面积更小。一般选择这个

希望高人指点！

同样的问题，顶一下

DUP：device under pad，好像是说把pad放在了ESD上，不太懂。

希望有人详解一下

普通就选SP018 （stagger） 或 SP018W （ inline) 即可，
stagger就是iopad太多的时候用，否则就是inline的，

DUP一般什么时候用?

好像还有power tr.startup circuit 什么的

dup省面积啊， 做的好的io都是dup的，
umc叫boac， tsmc叫cup，都是一样的意思

这个是根据不同工艺厂商决定呢还是最好都是用这种结构啊?

学习学习，看来我还是用inline IOpad吧

学习了

没钱了