process corner中有ss tt ff corner等，这些的区别是什么？

如题，芯片在实际制造过程中，是不是只能处在一种corner下?ss ff tt corner等，有什么区别，是spice model 不同，还是工艺制造的不同?对于这个概念一直都很含糊，希望有人能帮菜鸟我解答解答，谢谢了！

PVT

实测芯片饱和漏电流，不同的漏电流对应芯片的PMOS和NMOS网络速度，不同的速度对应为FF TT SS

s == slow
f == fast
t 应该是标准吧
传说中第六种cornor 不理解什么意思

用工具进行仿真中，采用不同的spice model，那ss corner 与tt corner 的spice model有什么区别么，里面的参数应该不一样吧?

我做过模拟的
不同的corner下，对应于电阻，电感的mismatch就不一样
管子的Vth以及Weff&&Leff的mismatch也不一样
你随便找一本BSIM3的modeling的书看看，都有介绍
/*LZ我PM你的，希望你能联系*/

PMOS，NMOS的速度
F=fast
T=typical
S=slow

正解~