关于数模混合芯片的floorplan问题，希望大家帮忙解决。
1）.floorplan的目标是什么?
2）.floorplan过程中的什么因素能够影响到floorplan目标的质量?
3）.什么方法可以提高floorplan的质量（就是floorplan过程中应该注意什么问题）?
谢谢各位了。
问题太大，够写一篇论文的了。我捡一个最容易的回答：
1）floorplan的目标是让设计最后达到tape out的所有要求，满足系统设计的要求，并且尽量把die做小。
这可能跟没讲一样，是的，这只是一个概括总结，到底tape out的要求有哪些?系统设计的要求是什么，又是一大堆话，只好此处省略500字。
祝贺陈涛荣升小编啊，哈哈，是不是变成小编速度还是一样慢，还是一样要写验证码。
我这里说说后面两个问题，这几个问题太宽泛，小编需要锻炼一下问问题的技巧。
2）floorplan目标的质量其实就是floorplan对PR过程的影响，是阻碍了还是顺畅了。影响主要从routing和timing来归纳。所以floorplan中macro的位置和朝向，macro之间的间距，macro的整体组合，重要模拟模块的布局以及需要手工的布线是否预留通道，是否有足够margin，其实因素蛮多的。
3）提高floorplan的质量首先就是努力的重新做，在重新做的过程中仔细对比差别，了解工具的脾气，有了经验之后自然就会得到质量好的东西了。一言难尽，一切尽在折腾中。
问题我是答不清楚啦。太泛了。哈哈。说一点感受，数模混合的芯片在floorplan时，需要注意电源Pads的规划。
对不起各位啊，题目有点宽了，我也是因为现在要做floorplan，但是，发现这东西，没有最好，只有更好，要想一次性照顾到每个方面，真的很难，所以，才发帖子咨询各位，有没有一个总结性的材料。
不好意思，让各位见笑了。
你问的这么宽泛，我也回答的宽泛些吧
1)整体的FP的目标，更好地实现系统级的要求，满足相关设计约束和加工要求
2）其实是1的解释，信号的系统流向，数模模块间电源间的相关要求，IP的硬性距离要求，走线通道的要求等等……
3）多和系统工程师交流，多和前端人员交流，多看相关设计资料，该满足的硬性设计要求一定要满足，多测试，多试验
探讨的建议有漏洞，仅供参考
呵呵，很精辟，攒一个
具体问题具体分析，详见附录
这个问题真心无解，不知道怎么搞。
电源pads对floorplan有什么影响，能仔细说说吗》
学习了，谢谢
主要是指电源Pads的分布，模拟部分对电源要求比较高，一般都是靠近其电源摆放。所以模拟电源Pads摆放在哪里，基本就确定了那个模拟部分在芯片中的位置。说这点是因为在讨论floorplan时，经常关注并提到的是，设计中各个模块之间的联系，联系紧密的模块在Floorplan中要摆在一起，减少走线的拥塞之类的。这些思路都是基于设计内部出发来考虑floorplan。讨论多了，就成了很基本的内容，没新意啦。呵呵。所以我就想说点别的东东。
做数模混合芯片时，我经常会遇到来自芯片管脚方面的限制。一个产品在立项初期基本就决定了产品的封装，管脚个数上的限制，模拟管脚如何分配，如果Pads分配不当的话，会出现这样一种布局，在一大片数字区域中，不得不划出一个区域来摆模拟模块，原本摆一块的数字模块就必须分开来，直接的连线，因为模拟模块的阻挡，必须绕线，增加了拥塞。
所以对于数模混合中，模拟部分的布局，其电源Pads的布局很关键。
对于Floorplan，我把它分成三部分，IO Floorplan， core Floorplan， power Floorplan。对于重点IO的Floorplan，像模拟电源，必须是在设计初期就要确定下来的。
一家之言，欢迎拍砖。
问题真是挺大的
floorplan是前端和后端沟通的桥梁。更多的偏向需要了解前端。做floorplan的人是项目的几大核心之一了（spec/架构/验证/版图），把自己放在这个位置上去工作。
学习了。