请教 ICC 中VIA的设定

TF里有定义4种 VIA1分别是VIA1_HHVIA1_HVVIA1_VVVIA1_VH,但是绕完chip发现只用了一种VIA1_HV, 很多地方放不下VIA1_HV时就转个方向
继续放，绕来绕去一堆DRC，其实这个地方如果选个VIA1_HH 是可以放进去的，
可工具就是不选，可有什么办法解?

谢谢！

什么工艺什么库
用一种via也是有可能的，因为很多via只是翻转而已，转个方向就是另外一种via，
icc缺省是允许via旋转的，
你是double via加完后drc较多还是之前就有?

如果是via1的问题，可能要设置-connect_within_pin_by_layer 的命令

VIA1_HV 和VIA1_HH 肯定是不一样的，有些地方用VIA1_HV 不合适，用VIA1_HH就刚刚好，但是工具
好些不会选别的VIA1 只会拿 VIA1_HV转来转去
做double via前就有，再修也还是用VIA1_HV, 别的VIA 根本不用，tf里查过 别的VIA 定义没有问题

什么工艺什么库，不一定是via 类型的问题，有可能是router设置的问题

工艺：28NM

不像是tsmc库造成的问题， 是smic28么?
用了
set_route_zrt_common_options -connect_within_pins_by_layer_name {{M1 via_wire_standard_cell_pins}}
么?
贴个图看看，最好

楼上的可否加QQ聊：95428743 注明icfb

楼上可以加个 QQ聊吗 95428743

关注，也遇到这种问题了，而且目前是只有via1有这种情况，只会去用一种孔

tf里面改成 ：isDefaultContact=1 , 每种contactcode都设成1即可