微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC后端设计交流 > 物理设计sign_off阶段hold修复

物理设计sign_off阶段hold修复

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在物理设计的sign_off阶段,hold修复的过程中,由于设计密度偏高,最后ICE工具修复不干净,需要手动修复;现在写了脚本插入低倍数的BUFF,能把最后工具修不干净的hold问题解决,但是单元插进去之后出现overlap的地方主要是通过ecoplace这个命令来解决的;现在需要写一个挪动单元解决overlap的tcl脚本,不知道怎么解决,求高手、大神指导!感激不尽

legalize_placement -incremental 不能满足需求?

什么公司用ICE?

低倍数的buffer是什么意思,没用delay cell吗

华大的一款修复软件,我们用来修复hold的

有delay cell,但是主要还是用到一两倍的buffer

pr工具修下hold好了,不一定要ice的, 没必要

既然设计快signoff了,可以在用自己脚本插入低倍数BUF修hold之前,先将所有设计中标准单元fixed住(有命令可以实现,具体命令忘了,应该是setInstanceStaues),然后在ecoPlace

这个工具修得很不错的,比PT/ETS 修得好!

这个做法弄完,不好说不出setup, density 太高,还是手动摆放吧。



比PT好?好在哪里
它的timing enginee不可能和PT一样,肯定有误差,而signoff的标准就是PT
如果说好在便宜,速度快,节省memory。倒是有可能

EDI14中signoffOptDesign一键修复,傻瓜、好用...

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top