请教如果芯片采用Flip-chip封装，那么芯片设计完成需要给封装人员提供哪些文件？
时间：10-02
整理：3721RD
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如题，如果是Flip-chip封装需要提供哪些文件给封装，例如，原来的压焊图还需要吗?还有就是焊点坐标信息文件?求指教！
bga bump 坐标即可， pad上的不要，
多谢，再确认下： bump焊点大小及间距都不用给是吗?也不用像wire-bonding一样给出连线压焊图了是吗?
对，有了坐标就有一切啊