请教congestion严重情况下的floorplan问题

现在在试做一个block的数字后端， 该block的congestion比较严重。
此外，该block中有许多sram，大约占初版floorplan的一半面积。
目前sram的摆放是简单的排成一个长条状，放置在block右侧 如图所示。
如果想改善congestion的问题，请教一下floorplan在哪些方面改善会比较有效果?特别是sram的摆放有什么技巧吗?

图貌似看不着啊?

编辑了一下，现在能看到了么?

sram放成3列，使得std cell部分的现状接近正方形

正解

感谢！

确实哈

是不是和摆放几列关系不大，关键是摆成接近正方形的样子?

为什么摆放成正方形就能减少congestion，是因为接触面增大了吗?

让std cells的部分接近正方形?是把std cells和sram分开放，一个占左边一半，一个占右边一半地放吗?
这样感觉不太好啊~sram出pin的宽度只有原来的三分之一了啊

我的理解：摆成正方形的，可以让metal的布线更方便。如果是长的竖条状的话，就像小编图片所示。假设是三层金属布线，那么M2的走线就非常多，M3利用率就会不高，那么就会比较拥挤。陈版的每日一题中有类似题目。

如果是四层金属，1~4层呢?也需要做成方形的吗?

如果是四层金属，1~4层呢?也需要做成方形的吗?

还有为什么metal 2的走线多了，metal 3的利用率就低了呢?