congestion 问题

几层金属的设计?floorplan啥样?utilization是多少?

说的太融通了 ，根本无法回答

五层金属，3800*4000 利用率在80左右！

因为通常查看congestion没问题，布线是很容易通过的！第一次遇到这样的问题！

用的什么PR工具?5层，80%也不低啊，扩点面积试试
绕完线后是部分绕不出来，还是整体都完蛋?

使用的是icc ，出现问题的地方是局部的，而且出现问题的局部利用率是很低的！在50左右！
扩大面积是可以布通的！

icc的绕线还是挺厉害的，你把出问题的那块区域加partial placement blockage试试，让density再低点，多试几次，应该能解决问题。

pad.................可以尝试，我用的是encounter，不知道在icc中叫啥

问题解决了吗?我也遇到同样问题，可以分享一下吗?

不说ICC看congestion是很不靠谱的，不准吗?我晕

还在实验中，目前怀疑的是，由于我使用的是多场景多模式的流程，所以在模式转换中有可能出现问题。增加面积这个问题是可以解决的！

增加面积不是一个好方法啊，牺牲了面积。还是想想别的办法吧

ＮＤＲ你怎么设置的?

看看congestion是不是在一个module里面，可能是这个模块的pin太多

set_keepout_margin 试试。既然是局部绕不通，就把那个地方的module里pin比较多的logic cell抓出来加大keepout margin。这样是有针对性的方法。
另外，把setup margin适当地放松一点，对整体绕线也有好处。derate rate降低一点。这样是把routing和timing折中一下。

同意

猜来猜去的，意义不大，你至少要把congestion的报告发出来啊！