微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC后端设计交流 > bottom-up这样设计可以吗?

bottom-up这样设计可以吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
我是先做的一个module然后版图完了,再saveModel保存ilm,lib,lef(不过这个lef没有用,后来是lefout出来一个带PG的lef)。然后导入到TOP里面再APR,但是遇到问题,就是电源连接的问题。module里面的做了一个ring的,但是在top里面没法连接这个ring,而且我觉得也不能这样做,因为module里面core和boundary之间是ring,但是这之间还有信号线,导出来的lef没有考虑core和boundary之间的部分还有信号线,及时TOP里面把电源连了也有可能错。
那么我后来是在module的设计里面没带ring,然后还是savemodel,再在top里面做了个blockring,问题又来了,module里面的电源无法和blockring连上。
所以现在我不知道再该如何办了,请大家指导下我吧

一般都是strap 对接起来,offset 和top align好就行了, ring 在lef里面显示, 也可以连接的,
实在不行可以通过平移模块来连接么?

设定出Pin的位置和ring不在同一层,然后TOP里面用和ring同层的金属直接连进去。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top