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求助:芯片测试时候发现电源和地短路的可能原因

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请问各位,
我公司最近投了一片无源的RFID芯片,投片前的LVS没有问题,前端仿真时也没有问题,但是封装出来的片子进行测试的时候发现电源和地短路了,请问这是怎么原因?

會不會是package bound wire打壞了..
或是ESD已經掛了

参考一下meteor_lxy 的这个帖子,和你的情况类似
【已解决】有人碰到过Calibre LVS通过但流片出来VDD和VSS短路的情况吗?
http://bbs.eetop.cn/thread-318954-1-3.html

首先看ERC有无错误报出?这个主要检查加的dummy 管是否接错,还有MOS管电容是否接反极性。
soft connect有无问题,这个主要看foundry的文件写的好不好,是否能检查完全。
最后看看封装有无错误了。

工艺上的DFM是否满足。
是否有比较长平行走线,而且间距是最小的。
不是lvsdrc 通过,芯片就一定能work的。或者要check lvs 文件本身是否就是有bug,导致这样的错误。
比如在lvs drc 时忽略了不该忽略的warning or error。

看看封装,esd的问题

关注ing~

也有可能流片出的问题哦

学习了

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