什么是filler？

Filler 就是填充的，有Cell Filler，和Metall Filler。
Cell Filler 没有功能，只是填充Metal一下的Layer（Well OD。）使得Well，OD 连接成片
Metal Filler没有连线功能，就是 为了满足Metal Density

顶楼上的

对,顶一楼

对，填充的不用关心，只满足规则没有实际的作用

很对,主要有pad filler, cell filler, metal filler, 第一种是用来连接PAD,生成PADRING, 第二种是连接STAND CELL, 连接阱区和POWER RING, 最后就是纯粹为了DRC 中的金属覆盖率

谢谢各位回复，懂一点了

正在了解中....感謝告知

请问这位大侠，如果不在pad之间填充filler会发生什么后果呢?填充材料是什么呢?怎样保证它不会把两个信号pad也逻辑连接上呢?
如果不连接standard cell 又会怎样呢?如果不满足金属覆盖率又会怎样呢?

这些FILLER的信息在库的哪里能找到呢?比如我现在需要看我用的库的FILLER的具体名称是什么

路过，顶一下

原來還有好幾種用途