ICC中关于后期插filler cell的问题
在综合后期插filler cell的时候老是插不进去。具体如下：
我用 insert_filler_cell -cell_with_metal "ETH_DCAP1" 命令插filler cell,
首先，log文件显示……230085 cells are inserted……，因为我加了-cell_with_metal选项，icc会检查所添加的ETH_DCAP1（此cell内部有M2）跟其他走线的DRC问题，优化完以后log文件又显示……deleted 230085 cells……，把原先插的DCAP都删了。不知道是不是哪里设置的不对。
这个问题我始终没找到原因，望高手相助，多谢了！
PS:试过插不含M2的cell，同样插完了又全删了。
不知您用的哪个版本ICC 新的icc 没有insert_filler_cell ， 只有insert_metal_filler
option 也不一样了
版本我倒是没注意看，但是我先后用同一个版本的ICC做过，之前插filler cell都没问题，就在最近出现这个问题。
是insert_stdcell_filler 命令吧，
一般来说都是带metal和不带metal的同时加，icc会自动先添加所有的带metal的，然后做drc检查，
不行的就替换成不带metal的普通filler，
insert_stdcell_filler -cell_without_metal { FILL64 FILL32 FILL16 FILL8 FILL4 FILL2 FILL1 } \
-cell_with_metal { DCAP64 DCAP32 DCAP16 DCAP8 DCAP4 }
如果想让dcap加的多些，可以在route之前加，不过也会多些drc，有时候
对，是insert_stdcell_filler命令，之前记错了。
我之前不管插带metal的filler还是不带metal的都不行。
今天继续查了一下，发现好像是因为metal blockage的问题。在插dcap之前，icc会检查一些placement blockage，metal blockage等。最开始我的metal blockage是8000多个，能顺利插进去。但是metal blockage达到16000多以后就出现插多少删多少的问题了，删了一些metal blockage又能顺利插dcap了。
但是令我不解的是，有metal blockage的地方我都加了placement blockage，而且是一小部分地方，根本不会和所插dcap冲突。
不过这个问题暂时是解决了，谢谢小编啦
小编的这个建议很好，我去试试看。
怎么会有那么多 metal，placement blockage呢， metal blockage 是啥，metal 1 的么
缺省insert_stdcell_filler是尊重 soft，hard placement blockage的，即不会放filler进去，
除非
insert_stdcell_filler -ignore_hard_placement_blockage -ignore_soft_placement_blockage
metal blockage也就是routing blockage。是我做的另外一张floorplan里包含的cell的金属层，有M1,M2,M3……，这些metal是icc综合时需要避开的。我用create_user_shape把这些metal做成了blockage。我用insert_stdcell_filler命令插dcap之前，icc好像会先检查这些blockage，太多了好像就插不进去了。我删了一些以后就可以正常插dcap。
那当然了， dcap是有很多metal 1的， 是会删除的
一般带cap 就会带metal，看layout 不就清楚了，
请问下面的FILLER是属于带metal的吗?图中只有上下两端蓝色的为Metal1，谢谢
怎么remove metal filler啊?用什么命令
直接将.FILL cell 删除就好了阿
remove_stdcell_filler -stdcell
学习学习
小编，我想问下，除了dcap cell，普通的stand filler cell也有两种一种是带有metal的一般是Metal1,一种是不带metal的，只有VDD和VSS的连接端，请问这两种filler有什么不同吗?
学习学习
正有这方面问题，学习了。