power network如何设计

在数字电路设计后端工作中，我们需要在Floorplan阶段对整个chip设置好Power network。

如上图所示，为一个Power network的基本示意图，主要有power pads, power rings, powerstraps, Std cells power rails。

现在的问题是，大家在做Floorplan的时候，是怎么样去设计的了?

具体的就是：power pads应该有几个?

power rings, power straps,Std cells power rails的宽度怎么样去估算?

顶一下

power pad数量根据功耗和 power IO cell可承受的电流决定，同时需要满足ESD的要求，在不影响die size的情况下，可尽量多一点。
power straps也是越多越好，当然前提是不影响routing，不超过max metal density 要求

你好，感谢你的回复，能够说的跟详细一点吗，即： power rings, power straps,Std cells power rails的宽度怎么样去估算?

只要不routing能过，power straps 越多越好，这个得根据你的设计决定

有沒有 APR 教學類的書可參考?告訴大家跑多少 ma多寬?
還有還是說先 APR-> 跑 power drop .. 和RD 討論後覺得某些地方 POWER LINE 不夠在去補?

顶一下！

额，我也是今年4月才开始做后端，都是在这个论坛里看了些基础的资料，然后跑公司前辈的脚本，自己慢慢捉摸。所以。sorry啦！

期待，有没有软件帮忙解决。