Flip chip封装BUMP摆放问题

Flip chip封装在BUMP规划时需要注意哪些地方?
比如电地BUMP是否尽量往芯片外侧放?
输入BUMP与输出BUMP集中分开集中放置好还是交错放置好?
时钟BUMP是否有特殊要求?
求有经验的牛人指点~

同求高手指点bumping需要注意的地方，谢谢