如何采用ilm方法完成top level布局布线

两个top? 没见过这种case
ilm是EDI的Hier flow里面的，跟ICC有关系吗?
已经有两个top了，还产生GDS了，还做PR干什么呢?

ICC也能产生ILM的
就是不知道小编一开始是按照Hier的flow走的么

唔，我没用过ICC，知识浅薄了
按照Hier flow走的话，应该不会有两个top level的吧...

正好我最近在设计几个Hier Flow的case，顺便看看CCOPT对ILM的支持情况，顺便讨论一下

Hier flow具体流程是怎么样的呢?

1. Chip partition2. Block implementation
3. Chip assemble and implementation

edi 只有ilm 或者 db flow吧， 没有icc 的ilm来的天然，

EDI有ILMs, FlexILMs, FlexViews等等flows...

小编 ，如何使用creat plan group进行chip

partition呢?

6楼正确