关于SMIC IOfiller的疑问

请问大家，我最近发现SMIC的IO单元库中有两种fller，一种模拟的，一种数字的。
我对两种同样大小的filler做了下LVL，发现模拟filler中没有FP ring ，还有就是有一道ring从M1到M2的打孔模拟比数字多，其他在无区别。
麻烦请问各位，那如果在模拟电压域中不慎插入数字的filler，会有什么不好的影响没?
不明白，希望有经验的人指点一下。

最好用fillerA吧， analog、digital io ring不一定是一样的， 用各自的filler比较方便，

那么FPring就断掉了呀没有关系么 - -
追加 :不好意思，看错了 。是数字比模拟的多FPring呀。无视我把

不能混用吧！模拟的PAD FILL CELL上的label是ring label是SAVDD SAVSS,二数字的是VDD33 VSSD，如果混用的话，估计小编做LVS时，PAD这会报短路的！麻烦。

我做过xor，结构是有点差别，模拟的filler没有FP ring。在就是相同的地方v1的孔打得多些。

这个项目我没有参与，等我发现这个问题的时候，都已经送到smic了，还不清楚lvs怎么通过的。不过我好想问过，他们在lvs的rule中加了virtual connect，我估计是不是和这个有关系。
我现在只是不清楚，如果拿数字的filler填充模拟的IO，会不会有什么不好的影响?

数字和模拟的filler应该不能混用，但是影响不是很大，不过也要看情况而定的。最好还是用各自的。
至于你说的有什么影响，去工艺库文档看看两种filler的说明，有具体的电容电阻功耗参数。

跑最终GDS的LVS时，虚拟连接什么的都不应该开吧。
看LVL的结果，似乎没什么影响吧。
都投片了，就等结果呗。