40/28 nm 后端设计有什么挑战？

DFM
large OCV
many signoff corners

做了才有体验

就那样子，没感觉。

thanks all.
我先试个简单的。

那是因为EDA工具都帮你考虑到位了...

因为我们跟TSMC synopsys/cadence 一起把问题解决了。