如果含有top-2层的IP，其上top和top-1层不能加dummy， 这可怎么办？

这个design中， 含有5个IP（只有top-2层metal），最后阶段需要加dummy metal， 但是IP vendor不建议在其IP上加dummy，我让他们自己加， 他们说不加，因为一旦加上，就不算proven IP， NND！
因此， top 和 top-1两层 metal density不达要求， 这可怎么办? 请有相关经历的大大给些建议。

你的metal density是怎么查的?按照box区域呢，还是all chip?
如果all chip的话，那就在别处找补，如果box的话，那就没法了
要求IP上不加，就不加呗，也是对IP的性能的保护约束。

对， 90nm以上都是整体密度， 整体大于某个值就行了，
90nm以下都是窗口密度，即每个窗口大小都必须满足，
如果是tsmc的工艺，个人感觉加dummy对timing、SI 影响很小的，
都是很小的方块， 不放心可以抽取RC来看看，
我们这边基本上不考虑dummy的timing影响，

一般而言，Vendor是说IP的上方不要加signal的routing，但是做powermesh应该是没有问题的，除非你的是RF的IP。

加些dummy没关系的额， 你啥工艺的

IP的话，最好不要对其内部再任何操作