SOC encouter中的名词？

自己顶一下

就是　，看看培训的就知道了

ＵＧ里说的很清楚，自己去看看！１

给个培训教材的连接吧?

good, thx

看看培训的就知道了

bump cell就是flipchip package里面加的bump ，就是pad的延伸， 芯片通过solder bump连到封装的sold ball上，然后再连到PCB上， bump一般是圆形或者8边形，
如果用bump cell，那么pad通过RDL（redistribution layer) 连接到bump， 一般是高层金属或APL 层，
如果是AREA I/O ，则不需要RDL 连接，因为pin直接连到AREA I/O pad， 但是area I/O 会一开始影响place，floorplan，像一个macro一样，比较麻烦，

楼上正解 ，你能说说RDL以及bump的具体结构吗
还有具体怎么画RDL层 谢谢啊 用astro好还是icfb好

学习。