ibm 后端工艺 设计求助

由于MOSIS不给出cell和ram等的layout视图，
那么就不能做完整的DRC了，
但是对于RAM等，在生成Astro需要的milky库时需要提供gds2文件
请问这种情况下怎么弄啊?
生成RAM的reference library到底需要哪些输入文件呢?

有没有lef, 从lef 转过来就可以

gds2文件是不是跟lef文件描述的是一样的东西呢?
都是描述的金属层啊过孔啊啥的?
只不过lef是文本格式，gds2是二进制?

gds更全面一些