如何计算光刻版的层数
时间：10-02
整理：3721RD
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假如我现在要设计一款逻辑电路的芯片，为了算出芯片的成本，我得知道layout设计后需要几层的光刻掩模板?请问如何算出呢?具体需要哪几层的模版呢?
另外，光刻次数跟光刻层数是怎样的一个关系呢?
另外，光刻次数跟光刻层数是怎样的一个关系呢?
比如我要做一个一般的数字逻辑的芯片，用两层引线的
是不是只要这么几层就可以了：
NWELLDIFFNPLUSEPPLUSEGTCONTM1 VIA1 M2PAD 这么几层就够了?也就是说需要10层的光刻掩膜版，是这样吗?
不止， 要查工艺文件， 版图中的层次不是所有都做成对应的掩膜， 而且掩膜往往多不少的
必须问代工厂
ask your vendor after you know layer.