提取寄生的时候C和CC分别来源于哪里？

C是寄生电容啊，同层金属、不同层金属，金属与衬底之间都会有寄生电容。

金属连线之间的电容不应该是耦合电容CC吗?

寄生电容和耦合电容

我不是说他们是什么意思，我是说他们都来自于哪里，比如与同层金属间、与相邻层的金属间等等

c是某一net对其他所有net的寄生总和。
cc是指某两个net之间的寄生，
所以你在抽出的寄生网表中，某一net对其他所有net的cc总和就等于c值。

你说的好像不对。C和CC肯定不会是重复的，在提取寄生的时候，一般是提取R+C+CC，在提完寄生的RVE窗口也可以看到C的大小，CC的大小，以及C+CC的大小。如果C是各种CC的总和，怎么还会把它们相加呢，那岂不是重复计算了?

我理解的你的C是calibre里面的lumped c
cc是coupled c，你可以具体查manual看看。
要命令行的方式抽取RC的话一般是有R+lumped C和R+coupled C。
你知道你抽取的过程一共运行了几次calibre -xrc或者是calibre -xact吗?

C net to 衬底
CC net to net

这么说，如果想把C在电路中等效的话，可以在这条线上接一个到地的电容了?而且CC相对于C来说应该有很多，因为一条net跟很多的其他net之间都会有耦合。
这样理解对吗?
谢谢你~

基本上是的

在工艺越来越小以后，寄生电容（包括C和CC）对电路的影响越来越大，这不仅需要后端在layout的时候需要注意，而且需要前端在设计电路的时候就考虑进去，如果电路前端设计的时候没有充分考虑寄生电容的量级，留给后端的余量很小，即使后端在怎么努力也不能从根本上解决问题，后端在版图上的处理无非就是增加线和线之间的space，减小width，尽量减少cross，最基本的寄生是避免不了的

十分感谢！