衬底外延层

在《模拟电路版图的艺术》书中写到，CMOS工艺的第一步是在衬底上生长一层清掺杂的P型外延层。我的问题是，为了节约成本，有些工艺直接在衬底上做器件，如果需要外延层，是要单独加费用吗?还是该费用一起算在wafer的的费用上的?

外延可以采用改变衬底的掺杂浓度，降低衬底的导通电阻