globalfoundries 工艺中的DUMMY问题

各位大侠：
有谁用过globalfoundries的工艺，近期有个项目遇到ACT ,POLY密度不满足，需要添加dummy的问题，
1、工艺要求poly dummy的大小为5.6X5.6ACT DUMMY的大下为5X5，并且要求poly dummy 与ACT DUMMY必须重叠在一起，这是出于什么考虑?
2、工艺还要去POLY DUMMY不能加在M1，M2信号线下面，但如果不加在M1，M2下面，poly的密度就无法满足，现在的情况是foundry要求密度必须满足，那么信号线下加POLY DUMMY,影响到底有多大?谁有相关的经验可否参考，如果要后仿，能仿的出来不?
谢谢

关于第一个问题，一般先进工艺都是这么做的，加dummy fab应该会提供dummy rule，不至于手动加吧。至于POLY/ACT必须要叠在一起的原因很可能是为了避免形成MOS，带来各种问题，poly和act dummy总是互相影响，不过这个原因不是特别确定，可以问下foundry。
第二个问题，加在信号线下肯定会有影响，因为M1下面有POLY，会造成M1翘曲，从而影响M1的RC模型。至于影响有多大就看工艺的RC model了。如果有条件，dummy之后过一下后仿，结果没问题就ok了。

谢谢您的回复，对于第2个问题，metal线下加了POLY DUMMY那部分 相关的寄生参数，能提取的出来不?如果做后仿的话