模块与模块之间的power连接是用M1连接还是用顶层金属连接好？

一般power都是几层metal并联的 很少只用单层metal的，你是哪层metal就用哪层连好了

一般较少用到M1，因为大多数process里面M1的阻值比M2~Mn-1（Mn为top metal）大，Mn阻值大概是M2~Mn-1的一般左右，若使用M1跑powerline，从过电流能力和IR drop的角度来讲，可能要比使用其它层用得粗。
究竟要使用哪层metal来跑powerline，视具体情况而定，比如信号线的跑线空间、上下层metal之间的couple、IR drop等因素，合理规划，提高metal利用率。
个人观点，希望对你有帮助！

Thanks！

首先你应该问你的TOP，你可以用到几层MT。一般M1用作底层的routing，一般没有空间给你用M1来接power，而且绝大多数情况下你是不会用M1连的。因为你还要和wholechip的power ground接在一起，一定会用到M2或者M3去接上去！所以两个block接在一起的power，除非有空余的空间，你可以用m1来补强power，那么最后你还是要通过高层mt连接到mainpower上

3# 和5# 结合后回答的就比较全面了. 一般powerline 会用比较高层的线. 主要原因大致有下面几个：1.metal1 一般比其他metal 阻值大 2.metal1 routing 的可能都不够 3. device,sub 上的杂讯比较容易通过metal1 传递. 4. metal1 做了powerline, singal 可能会在上面跨线, 可能会使敏感信号产生杂讯，抖动什么的.
我想到的就上面几个. 当然如果是1P1M 1P2M process, 使用metal1 当powerline, 那就...