数字单元的高度该如何设置？
今天师父给了个数字电路，让自己先画着试试看。
是个纯数字的电路，不知道这些数字单元的高度该根据什么来设置?如何计算?再就是label之间的间距，是不是也有个什么要求来着?记得之前画版图的时候这两个值都是别人设置好的，自己也没有问。现在遇到问题了。师傅说自己想辙。
呵呵,我也是从这个做起。数字电路的 高度已最版图最高的电路来定，每一排的高度要相等（最好所有排的高度都相等）。 异或门，同或门，锁存器 。这些都是比较高的cell。 注意MOS管的打折，MOS的宽尽量找个最小公倍数。 还有就是压高度，可以从有源区，栅上走线（当然工艺要靠谱，垃圾foundry就别走了,TSMC,UMC都可以走）。最后注意所有孔需要两个，PIN和PIN有2种做法
1，就是留个上层金属的孔，不用拖出来，上层金属可以绕进来就可以。半自动绕线可以用这个
2， 就是最小距离或者一个定值，（自动布线用这个距离有个专用的名称我忘记了）
pitch 自行設定
pitch 自行設定
之前画过都是给出guideline,然后照着规则画。现在要自己定guideline也很迷惑。
先画个了复杂的 后面的就按这个高度
一般都是先大概统计下那种或者哪几种std cell出现的频率最多，然后按照可以把它们都放进去的最小高度来定，这样会比较节省面积。
学习了！
需用相对复杂的cell作为stdcell的高度，如果是为了给后端APR用，就需要高度是单位值的整数倍，例如fab提供的stdcell会遵循9T、7T等规则。
有本layout的工具书，忘记名字了，有一章讲这个，可以对照设计理解。
需用相对复杂的cell作为stdcell的高度，如果是为了给后端APR用，就需要高度是单位值的整数倍，例如fab提供的stdcell会遵循9T、7T等规则。
标准单元大多会遵循这个原则,
自己画的以DFF来确定
有师父带真好！羡慕
嗯，还要看师父怎么教
如果是标准单元库，按照M2/M3最小pitch的整数倍。一般7~9倍。 0.13um大概在2.8u到3.6u之间。
stdcell 的hight 是track的整数倍，我们这边的是7T或9T，labal之间的最小距离是M1之间的space 加上V1的宽度。个人理解，如有错误请指正。