请教关于PAD metal 做slot的问题

是slot跟slot直接的space吗 还是指slot是3.3*3.3的

是slot挖了3.3*3.3的孔

我不知道你跑了IR 和EM没有，还是有人告诉你slot要开这么大尺寸的开孔或者designrule里有要求，挖slot的原因是因为metal太宽了，电流会有趋边效应，应力也不好，所以挖slot可以保证电流更均匀，designrule里对metal的宽度限定实际上也是基于这点，至于每个slot开孔有多大实际上并没有严格的要求

公司加的一条rule，必须3.3um，因为找不到人给解答，只能求助大神了

你说的是PAD metal，这个应该是designrule有要求才这样画吧，你可以看看关于PAD的designrule，个人觉得其他的宽metal应该不是这么挖slot的

公司自己写的rule里面的，但是没有解释

你们公司自己定的?这些rule不是应该foundry定嘛

foundry不会定的，我用过的process里都没见有写过

那应该是你们公司之前有同事基于这个process做过IR DROP和EM的分析，3.3肯定不是凭空定出来的，跟你们的电流密度和强度都有关系

你们公司做工艺开发吗?问问写rule和工艺开发的人员
回复 7# black小屁

1、一般长条的叫slot，镂空的叫hole，当然这个只是习惯叫法；
2、小编说是pad上的，给的图也比较像在pad上，这个在pad上的一般是从可靠性考虑，可能是从研磨均匀性、大铝效应、BOAC（&CUP）缓解打线应力等方面考虑。早期的process有类似的rule；
3、如果这个是fab没有写而是同事加的，从BOAC(&CUP)缓解bonding应力角度考虑的可能性比较大，可能是基于自己的经验或教训或者是与fab或封装厂沟通基础上加上的。
4、具体的3.3可能是参考他见过的其他的process，或者fab或封装厂的建议。

请问 大铝效应是什么意思 谢谢

请教tuohong: 怎么做IR 和EM?

totem

这个词也是个习惯说法，fab常常给出来的rule，metal>10的，rule会不太一样一点。因为会影响到etch之类的。