PAD 给内部电路供电

一般来说，工艺厂会给出一个ESD环路结构，只要你按着这去做而且保证IO到电源地的电阻，还有电源地之间的电阻，保证ESD区域和内部电路区域的latch-up，其他的你可以自己玩。
但是如果你不按着来呢，比如布局或成本问题。那么就需要一个指导思想：使所有外部信号必须经过ESD防护器具后才到内部电路。那么就有了小编你前面提到的一种说法了。用意是尽可能的保护内部器件。
以这种想法为指导，其实要保证PAD到ESD 的通路电阻远远小于 PAD到内部电路的电阻。
以上仅为个人理解，条件可以建议还是按照厂家提供的结构来做，如果不安着来则需要产品测试来支持了，即使你自己改的结构在一种工艺里面可行，换另外一种工艺也会可能有问题。即使你保证了在layout的画法上以及最好了。