小弟请教个pex的问题

smic13工艺的pex文件rule.s文件里有个定义，直接把衬底的电阻（ptap/ntap）忽略了,想知道这个衬底电阻是太小而直接忽略吗?还是有其他原因，还有后端抽取寄生的时候，diff层对电容有贡献吗?

没听说过要抽取衬底电阻的，难道你设计中要用到衬底的寄生电阻?

我们自己的工艺有抽的

牛叉，自己的工艺，这个不是问你们的工艺开发人员最好吗?

我们自己工艺是在umc工艺上改的

哦，不管是在哪个工艺厂的基础上改的，你的工艺设计人员有工艺方面的了解，问他们最好
目前国内没有fab的小公司自己的工艺都是在别人的基础上修修改改的，打造属于自己的工艺，感觉也挺烧钱的

是否是run lvs 衬底电阻被忽略了, 而xrc 还是会被抽出来? 一般工艺的衬底电阻在xrc 时都会被抽出来的.