微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC版图设计交流 > 请问金属层密度的影响

请问金属层密度的影响

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教各位,如果版图中的金属密度过大,在工艺上有何不良影响?如果过小呢?
我用的工艺要求密度大于30%小于50%,现在因为filler和dummy金属放的比较多,密度达到62%。不知道是不是有必要去掉?

按照工艺的要求来比较稳妥哈,

我记得公司会给你们提供dummy insertion的script,Ran一下就好了吧?没必要自己添加

一方面是fab没有提供,另一方面是即使有我们的工具也不支持,再一方面是我们自己在设计上考虑了更多的噪声屏蔽和信号隔离.

直接跟工艺厂沟通就好了撒

昨天比较晚了,所以就先上论坛问问。今天和foundry沟通过了,表示可能存在腐蚀不足或过腐蚀的问题。所以还是follow工艺厂要求比较好。,

你这个metal density window怎么这么小,tsmc就是 20%~80%
metal density 会影响metal 的厚度,density越高,metal越薄
metal不uniform也会有yield问题
如果用foundry的tool做dummy filler 应该不会有density问题吧

呵呵,工艺烂呗~

请问你是如何看出自己的金属密度这么准确的值?

drc的时候会输出的。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top