关于过孔层叠

关于layout里面的过孔重叠，不知道是交叉层叠好呢还是覆盖层叠好呢?如下图都是从metal1→metal3，左边是交叉via1、via2，而右边是via1完全覆盖via2，哪一种层叠方式更好呢?

左边那种好一点。
从某些工艺的design rule里说VIA2 覆盖VIA1是允许的可以推断，有另外一些工艺是不允许VIA2覆盖VIA1的。（如果都是允许的，何必要说这句话呢。）
所以，个人由此觉得图中左边那种应该要好一点。
如有不正，欢迎指出。

这个应该和工艺也有点关系吧，看一下design rule 后面有关的via单孔的过电流能力以及vias叠加后的过电流能力就可以分辨了。

左好。工艺上的人说在都允许的情况下左边的对散热有些好处，不知道啥道理。
某些老工艺无法生产出层叠的孔，所以design rule中会标明允许&不允许层叠。

个人觉得如果没有特别说明不能交叠那就怎么方便怎么来。没啥好坏的。都一样。

我认为右边的效果好，电流速度快

一般不是流大电流或者ESD处，很少考虑吧！stack的话画起来效率更高，面积也省

都可以，只要工艺迟迟

同意 左邊比較好

个人觉得如果很小的3X3以下，一般是重叠的，比较方便，如果是大面积的话，还是左边的好一些

现在工艺进步了 都是后者了

感谢各位的积极指导，从散热和工艺的角度估计左边的好些，从面积和效率角度右面的好些。使用的时候折衷考虑吧