关于顶层金属用哪一层金属的DRC规则
时间:10-02
整理:3721RD
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用总金属层数为4层的工艺规则,绘制只有两层金属的芯片版图,第二层金属采用哪一个DRC规则?直接用Metal2的规则还是Topmetal的规则。
一般采用top metal rule,如果对bonding没影响也可以用metal2
一般都是 Topmetal的规则
我们都是TOP层啊
一般都用顶层去做,如果顶层是厚铝什么的,你用metal2做不是不对了么
用工艺厂家给的PDK安装包安装的3层金属工艺,里面的第三层规则也不是顶层金属规则啊,
问一下,一般都用tm,要厚一些。