2A电路输出，需要几个pad？一个pad能走做少电流？

刚接触模拟版图，求教。

这个和金属层厚度相关

共三层metal，厚度：
M1，M2：0.45um
MT3:2.8um
Rule推荐的PAD是80um*80um，是应该做成几个pad，还是做成一个尺寸更大的pad?
需要多少面积，应该怎么估算呢?

什么工艺的，design rule中有每层金属的电流能力说明，按着那个来就可以了，如果你想偷rule那就看你们的能力了

在DR里找到了，但是，我在想，封装时往pad上压的金线铜线，能走多少电流?一条50um直径的铜线，电流能走多少?
这个输出是2A的电流，有两个大管子，P管M值1500，N管M值500，这俩管子的source接的电源地是不是也要做两个pad，搭两条线才行?

封装线电流请参照封装厂的design rule，这个他们也有说明，不同材质、不同直径的bonding线的过电流能力等。

一般100mA 左右吧，一个pad，要看pad的文档说明，

你这个是tower 工艺?

2A，如果保守就要4个pad以上。

在保守就6个

封装厂有对单根金线、铜线走电流能力的规定。找接口人员询问。

if you used standard IO library that is made by foundry, you may confirm the manual

嗯，towerjazz

这个要怎么来评估呢?依据是?

这什么工艺啊?电流能力这么强大?我用的是1mA/um的，如果是2A，得是2mm?芯片业没这么高（宽)吧?

bondwire 1mil一般是1A，输出2A，还需要看MOS器件上的电流！
2A以上的产品，主要不是考虑电流能力，需要多发时间考虑散热！

估计小编用的工艺 topmetal 会有3um厚度，电流能力会在4~5mA/um。故3个pad足够100umX100um

50um的金线似乎可以走1A，但是铜线嘛，肯定不到1A，但是七八百mA肯定是有的。看起来这个工艺的顶层金属电流能力也不是很强大，那就多用几层金属呗。如果pad够，那就随便上pad。