为什么有的工艺，via 或con不超过两排时，间距的问题！
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
为什么有的工艺，via 或con不超过两排时，间距比如是0.26，超过三排时，间距就一定要大于0.26呢?有牛人解释下不?
同求啊
希望有人回答下！
density问题，via或者contact是个圆柱体，过密过稀疏会造成low yield.
黑就係 DFM ㄉ 奧義
如同 有些製程 Metal space 大於 10 就 要 放大
那 9.99 和 10 只差0.01 為何不用
製程能力也有關
要打大量的孔时，一般都采取稀疏一点。过密会影响金属的平整度，反而影响金属性能。
buzhidaone
会影响良率，极端情况会出现芯片被拉裂
密度太大，填充不好吧
密度太大会有可能挖不到底 造成断路
能不能再解释的详细下?
学习 了顶下
也是我一直的疑惑，学习了