tsmc55gp via current

最近看，tsmc55gp的design rule，发现单个via的电流承载能力是a（假设），而在via阵列中相同的via却是2*a，这是为何?希望高人指点，谢谢！

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我只有一个类比的情况，TSMC中金属线因为线宽增加，每平方um的电流承受能力会下降。到一定宽度后又会上升。 宽度和电流承受能力是一条波动的曲线。
但是我有个疑问 如果说 电流大小为10a，你只打9个VIA就够了。但是你敢这么做吗? 均摊电流时1.1个a 。可能是TSMC发现 是一个NXN的 VIA孔阵列，电流比较喜欢从中间的VIA孔走。

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神奇咯~