匹配器件上可以走matal2及上的金属 吗？

尽可能不要走，既然是要做匹配了，对面积的要求就没那么苛刻了吧，绕一绕总能过去。

同意2#说法。

一般的，比如power/输出OP/电流镜结构，以DC信号为主的，device上跑自身的MT2 routing没什么问题，但是也要尽量做到matching；对于high speed的而言，减少寄生，就要在MOS外面用routing channel 了。
总之还是面积、性能的折中，看具体的是哪种功能的芯片吧。

不行，mismatching很差

拼接整体的时候，会从匹配的器件上（如放大器的差分对管）上面都走了很多线，都是与匹配器无关的其他信号线，都是M2及以上的线，不知道有什么影响，大不大?

可以的，没那么变态的要求，只是在相同情况下，匹配效果会差一点，但并不大，对于电流镜
的大部分应用下，是没有问题的

匹配的器件上方不是不可以走metal 而是要完全匹配 就是metal也要匹配(比方说如果要在中间走一段metal 匹配的所有方块都要走才行 不能一些走一些不走 而且走的形状都要一模一样) 当然保守的方式就是都不要走 但是M2以上对于晶体管的影响比较小了 我的话都是只管M1 以上的都自由使用

基本同意8楼同志的说法，不过我一般能不走的绝对不走，除非逼不得已（很少很少逼不得已），就算走也用top metal，或是倒数第二层metal ，既然都做匹配了，又何必再去破坏自己的匹配，不管怎么总是有影响的
在有源区一般不打孔，至少我从来没有打过，除非数字的