微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC版图设计交流 > metal1和metal2之间的via多打些有负面影响吗?

metal1和metal2之间的via多打些有负面影响吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
via是有电阻的,所以多打些VIA能减少电阻,
但是metal1和metal2之间的via多打些有负面影响吗?

VIA过多会不会造成的凹陷现象?

通常的工艺不会有问题,如果你不care面积

木有啊

在rule范围以内 应该没问题的

多谢各位了!

个人觉得一般信号线2到4个孔就够了,除非要过大电流需要多打孔

如果满足电流和RULE的情况下适当就够了,如果是接衬底的话可以多打点增强接触,多打有时侯会影响版图美观整洁

美观整洁倒是其次,主要是担心孔多了之后铝线凹陷。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top