弱弱的请问。后仿是layout的工作还是design的呢？

后防 我个人觉得还是大部分公司都会做的吧，特别是power mos那种大管子。至少我现在呆的公司要做。layout只管提取寄生参数，然后发给design就是了。我也是菜鸟啊，辛苦勤奋的小菜鸟

最好做后仿，看design对产品的要求和把握还有fab的model准确性了。

人家是问后仿由layout来做还是design来做。
一般来说，后仿还是由design来做，因为系统的指标layout不了解。
寄生网表可以由layout来做，因为前端对版图细节不了解（比如虚拟连接）。
当然牛逼的layout也可以自己做后仿。关键是看前端信不信的过你。一般自己可以在提完寄生后，把寄生参数反标到电路上，做些简单的debug。

请问提取寄生具体是怎么操作呢?

那请问寄生网表是个什么?具体怎么操作才能把它提取出来呢?

多谢！

Calibre——RUN PEX啊。其实和Export CDL差不多吧。

毋庸置疑肯定是design来做啊

原来如此！多谢！还以为是有多复杂呢~

话说design让我们做后仿的时候好理所当然。我原来也一直以为后仿是他们的事情。算了~权当学习！

你是觉得自己是后端，做了前端的事情，老板没给够薪水，心里不爽吗?
后仿不只是前端的事情！
后仿必须是前端和后端配合起来完成的！少了一方都不行.

这个不需要分哪个来做吧，自己做是应该的，不然你怎么来验证自己的layout好不好呢

。这个和老板有嘛关系。我只是觉得这个design的态度有点问题啊。何况我就是诧异原来layout还有后仿的责任。

我原来实习+工作了三年的地方都没教我怎么验证。
通常design和经理看过就tapeout了。可能我画过的cell和工艺都不是很生僻的。比较普通。

态度决定一切！
有些人3年就很厉害了，有些人3年还是个菜鸟。类似的人，见过很多。

其实提取网表也应该是design的事情。提取时用什么option，对最后的结果影响很大。

一般做模拟射频的话直接用assura提，先过lvs然后在rcx里面提就可以。一般提85度的rc即可，具体看前端要求

多谢！看来没事也要多钻到design的论坛学习学习

传说中的assura还么用过捏~找个试用版的试试去~多谢！

随你吧。爱怎么态度怎么态度。解释无义。

前仿谁做，后仿就谁做。别人知道什么状态合要求呀?在margin范围内呀?
后端提供反标网表足以！

嗯嗯多谢小编~

的確是設計的人來做的無誤

一般来说，layout要做一下RVE，把得出的参数文件给designer就行了

嗯 了解了多谢~