高通X20 基带实力打脸华为
高通发布 X20 基带，实力打脸华为，双卡双待双通双 VoLTE。
实际上高通的 X16 基带就已经双卡双待双通了，但只有单 VoLTE。
而最新的 X20 基带，更进一步实现了双 VoLTE。
手机基带领域指定差得远，积累没几年。不像基站，N多dsp一股脑使劲往上堆
没事，把34岁的都裁完了技术就赶上了，那些人都是累赘，年轻人能干好
双4G华为搞不定，不会吧
啥叫双通？
基带有啥高科技技术啊？
你说呢?
想知道除了高通，其他还有搞定双4G 的吗
华为大部分员工从事都是简单的脑力劳动，所以才有本应该是职业生涯黄金时段的员工无法给公司带来更高的利润的事实。
哪位给科普一下，基带双通的难度在哪
不知道你是真做基带的，还是只是抄抄新闻，YY一下，就想搞个大新闻。来来来，打打脸
1 高通X20最近才新闻发布，只看到双卡双VOLTE，没有看到双通。有任何双通新闻欢迎拿出来共享。
2 高通自己在发布会上说X20明年上半年才会有商用产品。现在就能打明年的脸？你知道今年发布的麒麟970基带规格嘛？
就是成本，没技术难度
来 给你共享下。
1.看好了，x16支持dual sim dual standby，dual sim dual active。也就是双卡双待双通。x20比x16会多一个dual volte。
2.x16在835时代商用，今年上半年就会有机器出来。今年能吊打麒麟吗？
不光是成本吧，功耗功耗功耗，重要的事情说三遍。
我提问啊
平台支持双通DSDA，难度不大啊，这玩意关键就是成本，功耗，面积，干扰。对平台来说前三项都不是问题。如果有产品支持dsda，而且副卡能支持的制式，频段都很多，那牛逼。835商用的主流手机，也不可能使用dsda，讨论一个不能商用的功能有啥好打脸的
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/modems/x20
Q自己宣传x20的双卡特性都没有提双通dsda，其实是这玩意手机产品基本没人用
如果有哪家做到低成本，可商用的dsda那才牛逼
在通讯芯片设计领域，华为干不过高通很正常吧！华为海思中80%以上的芯片设计人员都是工作经验不足5年的菜鸟级工程师，与高通的芯片设计人员在素质上不是一个Level的！
来，我给个权威说法哈
难度从高到低
制式间双通>制式内双通>双小区连接Dual connectivity >CA
什么是平台支持？ 我理解你只要买了835，里面的x16就可以做到双通，即便是单独买x16的方案，也可以做到，或者是这个feature厂商不愿意用，可以选择不开。
你去看这个网站里x16的介绍吧，里面有dsda。x20与x16的delta change是dual sim dual volte，没有提x16已经存在的feature很正常。
补充一下 dual sim dual volte的前提就是dsda。
啧啧，开始找各种借口了
我印象中当时那个工程师是说天线设计太复杂了，搞不定。
835值得期待。
X20和X16区别不大嘛
产品上市落后半年了，算不上打脸吧，否则岂不是960也能打820的脸了？
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modem上华为的本行，是最强的。芯片这块，国外人力受限，高通持续往下跟，会越来越吃力，目前主要靠老印，问题越来越多。