听说我司北京这边正在招人做手机基带DSP
时间:12-12
整理:3721RD
点击:
知情的兄弟给个薪酬范围吧,10年左右工作经验,CS老硕
你不是Tensilica的吗?去海思了?
还是这两合并了?
没过去,前面不是有兄台说了么,这年头谁不想吃顿饺子呐,打听一下行情而已
不过我司北京果真研发DSP的话,倒是瞒对口
帝都分舵开的也很早,06年底就听说有要FAE去了。
tensilica不都做好了吗?拿过来不就是配个参数生成一下吗?
客户的需求是千变万化的, 不可能有个巨牛无比的构架设计能满足所有要求
配好之后还是需要进行修改的以便于应付客户不同需求。
而且要实现的协议栈是写firmware和tie,hardware/software协同设计。
若支持Wimax/WCDMA/LTE/CDMA2K多模的协议栈,需要这种灵活配置。
呵呵,老夫不去我司真是可惜了。
以前和一个叫兽一块研究过。和tensilica的人也比较熟,讨论过,恩
基带软件有第三方的,但是客户需要自行用DSP内核搭建整个基带子系统(倒是不用写
TIE),目前没有turnkey方案
华为应该用自己的协议栈吧。海思应该已经把架构订好了。
码农现在过去,也就做点调整修修边角吧。